La connessione “flip chip” permette al segnale elettrico di svolgere un percorso più breve e diretto tra chip e sistema. La connessione “flip chip” viene realizzata attraverso la deposizione di sfere di giunzione sulla superficie attiva del chip, in posizione periferica (sul bordo esterno del chip) oppure in un’area precisa (sull’intera superficie del chip). Tali sfere di giunzione vengono quindi nuovamente fuse su una scheda a circuito stampato. La connessione viene realizzata in un forno di rifusione utilizzando un flusso e un’atmosfera di azoto.

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GAS E MISCELE

Argon

Sapio annovera nella propria gamma di prodotti una vasta offerta di gas puri, gas speciali, gas rari (come xenon, neon, krypton), gas per l’elettronica (come silano, HCl, cloro) e gas di reazione (come ammoniaca, anidride solforosa, idrogeno solforato). L’impiego di tali prodotti è destinato a numerosi settori, quali la ricerca, il farmaceutico, il petrolchimico e l’energetico, e consente di migliorare la qualità dei processi di produzione e massimizzare le rese.

Sapio ha messo a punto un sistema integrato di soluzioni che comprende prodotti e servizi altamente personalizzabili, in modo tale da essere conforme a tutte le necessità del settore.

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Azoto

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Idrogeno

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